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瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资 光速中国与高榕资本联合领投

作者:QQ6699598时间:2022-01-12
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DoNews1月12日消息(翟继茹)据悉,低功耗UWB(超宽带)芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)日前宣布完成Pre-A+轮融资,融资金额超8000万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投,启明创投和常春藤资本跟投。

据介绍,本轮融资将用于产品研发、市场拓展以及人才引进。据天眼查信息显示,瀚巍微电子成立于2019年,由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔,专注于UWB芯片及方案的设计开发,高榕资本曾于2020年投资瀚巍微电子Pre-A轮融资。

据介绍,瀚巍微电子已经正式发布其最新款UWB无线SoC(系统级芯片)产品MK8000。该芯片具有高性能、超低功耗和超高的系统集成度等特点,能够充分满足当下智能手机和物联网产品对于UWB芯片的需求。其高度集成的软硬件解决方案,极大地简化了OEMs/ODMs的设计方案、降低了系统成本,可缩短产品推向市场的时间周期。

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